FPC廠耗材看旺本季
FPC廠耗材廠樂觀旺季表現(xiàn),將搭上蘋果、非蘋新機(jī)備貨需求。絕緣材料廠受惠類載板客戶需求成長,目標(biāo)下半年?duì)I收逐月成長。而有的則在無線充電基材與5G等高頻通訊需求挹注下,可望帶動(dòng)營運(yùn)逐季提升。
有的耗材廠的客戶包含蘋果一線PCB與載板供貨商等,并在全球PCB墊板市場(chǎng)占有率近三成,在一線HDI板廠滲透率則超過八成,今年將搭上蘋果旗艦新品推出的商機(jī)。
展望下半年,其也維持樂觀看法,在旗艦新品采用全新類載板技術(shù),相關(guān)產(chǎn)線已準(zhǔn)備就緒,且PCB在第3季仍有旺季效應(yīng),出貨可望持續(xù)成長,并多元布局高階產(chǎn)品比重,預(yù)期下半年?duì)I收將逐月攀升。
由于終端市場(chǎng)需求回穩(wěn),其6月合并營收已重返億元以上水平。并指出,手機(jī)庫存去化近尾聲,且美系及陸系手機(jī)銷售展望佳,手機(jī)大廠布局旗艦新機(jī)持續(xù)拉貨,帶動(dòng)6月營收超過1億元。
至于軟板相關(guān)材料廠方面,持續(xù)透過多元客戶應(yīng)用搭上下半年高階行動(dòng)裝置備貨需求。市場(chǎng)也點(diǎn)名,有的FPC廠已切入中國大陸與美國手機(jī)一線品牌供應(yīng)鏈,主要是配合臺(tái)系、中系軟板廠廣泛開拓終端應(yīng)用。
展望未來,這軟板廠強(qiáng)調(diào),產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整效益逐步浮現(xiàn),并著力于高毛利產(chǎn)品,包括黑色覆蓋膜、EMI膜、超薄型覆蓋膜及補(bǔ)強(qiáng)板產(chǎn)品,期擴(kuò)大高階覆蓋膜滲透率。
同時(shí)指出,積極與客戶合作開發(fā)新產(chǎn)品及新應(yīng)用,例如無線充電基材與因應(yīng)5G等高頻通訊需求,開發(fā)特殊接合材料等。
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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材料:雙面無膠電解
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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