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深聯(lián)電路板

18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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當(dāng)前位置:首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? 半導(dǎo)體、電子設(shè)備:催生全球軟板新賽道

半導(dǎo)體、電子設(shè)備:催生全球軟板新賽道

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4908發(fā)布日期:2018-04-16 09:40【

   LCP/FPC引領(lǐng)天線新趨勢(shì),全球軟板賽道進(jìn)一步擴(kuò)容為了適應(yīng)后續(xù)新機(jī)型更加苛刻的內(nèi)部空間和更高效數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊螅O果正積極全面加速LCP/FPC在后續(xù)iPhone、Macbook、Watch中的滲透,進(jìn)而為5G時(shí)代天線技術(shù)升級(jí)進(jìn)行預(yù)演。我們看好LCP/FPC將引領(lǐng)天線新趨勢(shì),在2017年iPhoneX和兩款iPhone8的基礎(chǔ)上,未來(lái)新機(jī)型上天線(WiFi、NFC、藍(lán)牙等)部分也有望做成LCP/FCP的形式,催生全球FPC賽道到,全球軟板市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容。

  全球PCB市場(chǎng)表現(xiàn)綜述過(guò)去一月A股PCB板塊跟隨市場(chǎng)繼續(xù)調(diào)整,上游材料和PCB板塊均獲得較大跌幅。上游材料中,超華科技下跌19%,領(lǐng)跌板塊;PCB制造中超聲電子受匯兌因素影響領(lǐng)跌31%,弘信電子、奧士康和廣東駿亞分別下跌23%、21%和14%。海外PCB廠商已連續(xù)兩月表現(xiàn)好于A股,雖然海外主要市場(chǎng)受美股帶動(dòng)雖然發(fā)生較大調(diào)整,但海外PCB產(chǎn)業(yè)鏈主要公司股價(jià)互有漲跌,欣興電子領(lǐng)漲18%,CCL廠商臺(tái)光電、聯(lián)茂各上漲9%。倫銅報(bào)價(jià)去年底走強(qiáng),1月均價(jià)環(huán)比上漲4%。

  PCB月度動(dòng)態(tài)跟蹤——最旺淡季,蘋果PCB鏈1月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)歷年新高受iPhoneX新機(jī)需求不旺帶來(lái)蘋果Q1預(yù)測(cè)下修影響,臺(tái)股PCB供應(yīng)鏈公司除嘉聯(lián)益優(yōu)于12月外1月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)環(huán)比下滑較大,但承接去年Q4慣性以及受益于SLP主板升級(jí)、功能創(chuàng)新帶動(dòng)FPC用量和ASP提升以及高頻高速LCP天線帶來(lái)的單機(jī)PCB價(jià)值量顯著提升,臺(tái)系廠商1月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)出傳統(tǒng)淡季歷年同期新高,臻鼎、臺(tái)郡、健鼎、欣興較去年同期分別增長(zhǎng)66.2%、73.51%、31.41%、21.72%,首季1月收獲最旺淡季。受蘋果砍單和國(guó)產(chǎn)機(jī)銷售不力影響,未來(lái)幾月我們將密切跟蹤相關(guān)公司營(yíng)收增長(zhǎng)持續(xù)性。此外,為迎合未來(lái)5G高頻高速、FPC朝細(xì)線路發(fā)展需求,嘉聯(lián)益和臺(tái)郡年初紛紛宣布2018年將投入巨額資本籌建新廠擴(kuò)充產(chǎn)能。

  投資建議站在2018年歲首,梳理PCB產(chǎn)業(yè)脈動(dòng),我們建議從蘋果新動(dòng)能、汽車電子、5G高頻高速三個(gè)維度布局2018年P(guān)CB成長(zhǎng)投資。

 

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最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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