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FPC之中國46座晶圓制造廠最新情況跟蹤

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:5458發(fā)布日期:2019-02-21 09:58【

  2018年,芯思想研究院對國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線的情況進行了長期深入的跟蹤調(diào)研。

  根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計,截止2018年底我國12英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約60萬片;8英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約90萬片;6英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約200萬片;5英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約90萬片;4英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約200萬片;3英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約50萬片。

  為了讓大家對我國新的晶圓制造線的最新情況有個大概了解,本文章對2018年度有關(guān)中國晶圓生產(chǎn)線的最新情況進行盤點,共計46個項目情況情況,46個項目宣布投資資金總額超過14000億人民幣。

本文分為五個部分。分別是投產(chǎn)篇、產(chǎn)能爬坡篇、擴建篇、在建篇、規(guī)劃篇。和fpc廠一起看看有哪些吧!

投產(chǎn)篇:2018年度宣布投產(chǎn)的晶圓制造生線;

產(chǎn)能爬坡篇:2018年度前投產(chǎn)的生產(chǎn)線,2018年產(chǎn)能較2017年開始提升;

擴建篇:2018年度前已經(jīng)投產(chǎn),但2018年開始新產(chǎn)能的建設(shè);

在建篇:2018年度還在建設(shè)的全新晶圓生線;

規(guī)劃篇:2018年度宣布建線計劃。

對于46條生產(chǎn)線情況的未來發(fā)展還有待時間驗證,在2019年度芯思想研究院還將繼續(xù)跟蹤調(diào)研。

投產(chǎn)篇(10)

上海華力集成電路制造有限公司(華力二期)(12英寸)

長江存儲科技有限責任公司(12英寸)

合肥長鑫集成電路有限責任公司(12英寸)

臺積電(南京)有限公司(12英寸)

英特爾半導(dǎo)體(大連)有限公司(12英寸)

中芯集成電路(寧波)有限公司(8英寸)

北京燕東微電子科技有限公司(8英寸)

河南芯睿電子科技有限公司(6英寸)

株洲中車時代電氣股份有限公司(6英寸碳化硅)

北京世紀金光半導(dǎo)體有限公司(6英寸碳化硅)

產(chǎn)能爬坡篇(9)

中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司(12英寸)

合肥晶合集成電路有限公司(12英寸)

聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(12英寸)

杭州士蘭集昕微電子有限公司(8英寸)

上海新進芯微電子有限公司(8英寸)

英諾賽科(珠海)科技有限公司(8英寸)

四川廣義微電子股份有限公司(6英寸)

蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司(氮化鎵)

江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司(氮化鎵)

擴建篇(4)

三星(中國)半導(dǎo)體有限公司(12英寸)

SK海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司(12英寸)

武漢新芯集成電路制造有限公司(12英寸)

中芯國際集成電路制造(天津)有限公司(8英寸)

在建篇(21)

中芯南方集成電路制造有限公司(12英寸)

華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司(12英寸)

南京紫光存儲科技控股有限公司(12英寸)

成都紫光國芯存儲科技有限公司(12英寸)

福建省晉華集成電路有限公司(12英寸)

廈門士蘭集科微電子有限公司(12英寸)

重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司(12英寸)

廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(12英寸)

芯恩(青島)集成電路有限公司(12英寸)

格芯(成都)集成電路制造有限公司(12英寸)

德淮半導(dǎo)體有限公司(12英寸)

江蘇時代芯存半導(dǎo)體有限公司(12英寸)

武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司(12英寸)

上海積塔半導(dǎo)體有限公司(12英寸/8英寸)

海辰半導(dǎo)體(無錫)有限公司(8英寸)

中芯集成電路制造(紹興)有限公司(8英寸)

賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司(8英寸MEMS)

德科碼(南京)半導(dǎo)體科技有限公司(8英寸)

江蘇中璟航天半導(dǎo)體實業(yè)發(fā)展有限公司(8英寸)

廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司(6英寸)

北京雙儀微電子科技有限公司(6英寸砷化鎵)

規(guī)劃篇(2)

華潤微電子重慶基地(12英寸)

矽力杰半導(dǎo)體青島項目(12英寸)

 

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最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號:RS04C00269A
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板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機軟板
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型   號:RM01C00187A
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材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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