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全球PCB柔性線路板大廠的營收從哪來?

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:2012發(fā)布日期:2021-10-08 02:38【

  根據(jù)Prismark統(tǒng)計的數(shù)據(jù),2022年全球PCB/柔性線路板行業(yè)產(chǎn)值將達到760億美元,中國的PCB產(chǎn)值預(yù)計可以達到400億美元,且從2014~2019年,中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為5.1%,而全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為3%。

  從PCB下游客戶行業(yè)來看,計算機和通信占據(jù)超過50%的份額,消費電子、封裝以及汽車電子所占份額都在10%左右,以上五大領(lǐng)域產(chǎn)生的PCB需求占全球PCB市場的80%以上。

  在PCB廠商方面,基于2020年各大廠商的營收情況,全球Top100的PCB廠商2020年總營收約2800億人民幣,占據(jù)全球PCB總產(chǎn)值高達50%以上(2020年全球PCB總產(chǎn)值按4500億人民幣預(yù)估),其中Top10的廠商2020年總營收約1100億人民幣,約占據(jù)Top100廠商總營業(yè)額40%,約占全球總產(chǎn)值的25%;Top10至Top20的廠商2020年總營收約400億人民幣,約占全球總產(chǎn)值的9%,Top20至Top50的廠商2020年總營收約500億人民幣,約占全球總產(chǎn)值的11%。

  從份額占比數(shù)據(jù)可以看出,頭部PCB廠商占據(jù)了行業(yè)體量的大份額,且Top50的廠商集中程度更高,前50家廠商占據(jù)了全球近半的份額,在下游應(yīng)用市場對PCB要求越來越高的背景下,只有頭部廠商有足夠的資金與技術(shù)儲備去升級工藝與加工設(shè)備,因此,可以預(yù)見未來PCB新發(fā)展趨勢將集中體現(xiàn)在頭部廠商的競爭中,要了解其走勢,就繞不開對頭部廠商的研究。

  PCB大廠的下游市場覆蓋相對全面,除了通信、醫(yī)療、工控等傳統(tǒng)支撐行業(yè)之外,大廠同時涉足消費電子、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等增量市場,這除了說明大廠綜合技術(shù)能力強之外,也側(cè)面體現(xiàn)其開拓市場的彈性相當大,可以充分利用現(xiàn)有資本與技術(shù)資源,探索新市場需求;與此同時,就營收額而言,PCB大廠的營收來源呈現(xiàn)出相對集中的態(tài)勢,主要客戶在營收額中占據(jù)相當高的比例,比如2020年深聯(lián)柔性線路板廠營收 23.6億元。

  然而當閱讀了更多PCB廠商的年報或者機構(gòu)發(fā)布的研報后,我們發(fā)現(xiàn)排名靠前的廠商,其訂單來源都相對集中,這個集中包括兩個方面,一是集中于某個下游行業(yè),二是集中于某個或某幾個客戶,而且近5年來Prismark發(fā)布的全球PCB廠商排名,榜單上的企業(yè)基本是原來那些,這些企業(yè)并沒有因為單一客戶結(jié)構(gòu)或行業(yè)競爭而隕落,反而呈現(xiàn)出頑強的生命力,這與我們最初的設(shè)想并不相符。

  問題的答案存在下游市場中,PCB產(chǎn)業(yè)鏈中,下游市場主要包含通信、計算機及周邊、數(shù)據(jù)中心、封裝、汽車電子、消費電子、工控、醫(yī)療、航空航天、特種產(chǎn)品等幾大領(lǐng)域,目前的市場支撐依舊是通信(27%)、計算機及周邊(27%),增量市場則主要是消費電子(14%)、封裝(12%)與汽車電子(9%)。傳統(tǒng)的通信行業(yè)基本被華為、諾基亞、愛立信、三星、中興、思科等頭部企業(yè)壟斷,計算機行業(yè)則是蘋果、戴爾、惠普、聯(lián)想等幾家獨大,增量市場方面,消費電子目前最主要的來源仍舊是手機周邊、可穿戴設(shè)備等,而這又是被蘋果、華為、三星、小米、OV等支配,汽車電子兩大新方向:智能駕駛與新能源,也基本是頭部整車廠和諸如大陸、電裝、采埃孚、安波伏等一級供應(yīng)商拿捏,封裝產(chǎn)品情況也大同小異。

  當下游市場呈現(xiàn)在巨頭通吃的格局時,上游供應(yīng)商自然而然便向頭部客戶靠攏,并逐步形成一種依賴,而且在某種程度而言,這種依賴是相互的,正是這種相互依賴,使得PCB/柔性線路板廠商能夠相對健康地在呈現(xiàn)明顯傾向性的客戶格局中保持增長。

  這種相互依賴的關(guān)系或許比我們感知的要更強,PCB廠商在擁有一定的技術(shù)和資本積累之后,往往會嘗試新市場新客戶的開拓,然而從前幾大PCB廠商公布的年報來看,一種情況是其主要市場及主要客戶變動不大,或者說,其訂單支持的客戶依然呈現(xiàn)兩大特點:占營業(yè)額比重大,占下游市場份額大;另外一種情況則是PCB廠商成功開發(fā)了新市場或新的訂單支撐客戶,但新進的客戶又逐步爬上廠商銷售額榜單的前幾把交椅,如此循環(huán)往復(fù)。

  擺在廠商面前有兩個選擇:一是投入資源創(chuàng)造新的盈利模式;二是擁抱現(xiàn)有的模式,并不斷鞏固這種相互依賴關(guān)系。第一種選擇不確定性太大,如果在同一層級的供應(yīng)鏈中擴展,往往難以擺脫上面提到的循環(huán),而開發(fā)下游市場業(yè)務(wù),又勢必與現(xiàn)有客戶形成競爭關(guān)系,直接沖擊現(xiàn)有的訂單來源,因此大多數(shù)廠商選擇的的是第二條路,而且產(chǎn)業(yè)鏈上下游天然的相互依賴,也為PCB廠商打了一劑強心針。

  這種相互依賴關(guān)系的穩(wěn)定與持續(xù),得益于穩(wěn)定供應(yīng)鏈帶來的成本穩(wěn)定、質(zhì)量穩(wěn)定、供應(yīng)穩(wěn)定。下游頭部企業(yè),其產(chǎn)品設(shè)計通常是代表著行業(yè)最高水準以及未來發(fā)展方向,相關(guān)的PCB除了在工藝技術(shù)上要給予配合,同時還需要逐步提升良率,從而提高量產(chǎn)的可能性,比如2019~2020年迸發(fā)的5G基站用PCB,其對PCB性能與工廠產(chǎn)能的高要求,都不是一般小廠能夠承接的,還有目前需求持續(xù)增長的高端消費電子,其所要求諸如高階HDI、MSAP、SLP等工藝,只有PCB大廠有資源以及足夠的容錯能力去攻克,換句話說,可供下游市場的頭部企業(yè)選擇的PCB廠商并不多,在這種情況下,頻繁更換或者引入大量的供應(yīng)商,拖累運營成本的同時還無法保證穩(wěn)定的供應(yīng),相比之下,主動加強與頭部廠商的戰(zhàn)略合作,可以獲取在價格、交付以及新產(chǎn)品導(dǎo)入方面的支持,同時PCB廠商能獲取大量穩(wěn)定的訂單來源,又減少客戶分散導(dǎo)致的較高的維護成本,實在是一門雙贏的買賣。

  當大多數(shù)頭部廠商選擇擁抱這種相互依賴的關(guān)系時,未來PCB行業(yè)的走向,將更加受下游市場的牽制,PCB廠商不斷增長的營業(yè)額,不斷擴張的產(chǎn)能,繁榮的表象后,都是下游市場此起彼伏的需求井噴,井噴與井噴之間的間隙,或?qū)⒊蔀镻CB行業(yè)洗牌的為數(shù)不多的契機。

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銅   厚:1/3 OZ
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特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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