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單面雙接觸軟板的良率改善方法!

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2646發(fā)布日期:2020-08-03 11:17【

  如圖1所示,當(dāng)單面雙接觸的軟板電極長(zhǎng)度大于3.0mm,寬度小于0.3mm時(shí),在制程當(dāng)中(蝕刻、去膜、表面清洗、貼保護(hù)膜)容易造成電極變形、扭曲、斷裂,嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的良率。

  按正常的工藝流程制作,良率很低,只有50%左右,連貨都沒(méi)有辦法交付。后經(jīng)過(guò)的工藝改進(jìn),良率提升到了85~93%之間。下面我就介紹如何進(jìn)行工藝改良:


1、工藝改進(jìn)出發(fā)點(diǎn):
  如圖1所示,我們假設(shè)B部分是在制程中(蝕刻后至上保護(hù)膜壓合)需要鏤空的部分。當(dāng)這部分鏤空后,沒(méi)有加強(qiáng)部分來(lái)支撐鏤空的電極,在外力(如水平機(jī)的噴淋壓力、收放、運(yùn)輸)的作用下容易造成電極扭曲、變形、斷裂。所以工藝改善的關(guān)鍵點(diǎn)就是給脆弱的電極一個(gè)支撐物。

2、支撐物的選用:
由于支撐物從蝕刻前到上保護(hù)膜都的用,特別是還要進(jìn)行熱壓。所以,我們必須選用能夠耐高溫的物質(zhì)。在此可以選用高溫膠帶(如KAPTON膠帶KA00),該膠帶要求膠不會(huì)轉(zhuǎn)移,能夠耐熱壓(快壓機(jī))的高溫。

3、工藝說(shuō)明:
3.1 線路用濕膜來(lái)做,先絲印B面,烘烤后再絲印A面,再烘烤。然后進(jìn)行曝光、顯影,該步的注意點(diǎn)就是B面不用曝光,若曝光會(huì)造成后續(xù)去膜困難;

3.2 顯影后對(duì)B面進(jìn)行貼膠帶(貼在濕膜的表面),如圖2。在此要注意,高溫膠帶要貼平整,有補(bǔ)強(qiáng)對(duì)位標(biāo)記時(shí),膠帶盡量不要超過(guò)標(biāo)記線,因?yàn)樵趬汉虾笤诟邷啬z帶位置會(huì)有一點(diǎn)痕跡,如有補(bǔ)強(qiáng)的話,則正好可以蓋住壓痕;

3.3 蝕刻、顯影、表面清洗按正常步驟進(jìn)行;

3.4 上保護(hù)膜壓合(用快壓機(jī)進(jìn)行壓合)。此時(shí)一定要對(duì)壓合參數(shù)進(jìn)行一個(gè)最優(yōu)化,優(yōu)化原則就是用最少時(shí)間、最小壓力及較低溫度壓合。因?yàn)楦邷亍㈤L(zhǎng)時(shí)間、大壓力容易造成高溫膠的轉(zhuǎn)移以及高溫膠蓋住的濕膜去膜困難。

3.5 撕掉高溫膠帶,去膜(小心操作)、磨板去除電極處的灰化銅;

3.6 烘烤,進(jìn)行上保護(hù)膜固化;

3.7 后面工序照舊。

  該方法是一個(gè)土辦法,工序也稍微麻煩了一些,而且還要額外高溫膠帶輔助材料。但柔性線路板小編覺(jué)得還是很適用電極長(zhǎng)度大于3.0mm,寬度小于0.3mm的單面雙接觸的FPC的制造,對(duì)良率的提升是肯定的。

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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
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銅   厚:1/3 OZ
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