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FPC廠告訴你為什么志向最遠(yuǎn)大的是阿里平頭哥

文章來源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2684發(fā)布日期:2020-08-10 10:12【

  眾所周知,這幾年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展著,很多的企業(yè)都?xì)⑷胄酒I(lǐng)域,想要解決中國(guó)芯卡脖子的問題,助力中國(guó)芯崛起。

  據(jù)FPC小編了解數(shù)據(jù)顯示,僅IC設(shè)計(jì)企業(yè),到2019年底就有1600多家,要是再加上制造、封測(cè)、材料、設(shè)備、軟件等企業(yè),估計(jì)國(guó)內(nèi)與芯片相關(guān)的企業(yè)將超過5000家。

  但在這么多芯片企業(yè)中,軟板廠小編個(gè)人覺得,志向最遠(yuǎn)大的可能是阿里平頭哥了,雖然才成立2年時(shí)間,但真的是“志存高遠(yuǎn)”。

  我們知道一般的芯片企業(yè)的目標(biāo),更多是說我制造出/設(shè)計(jì)出高端芯片,解決國(guó)外卡脖子的問題,讓中國(guó)不再進(jìn)口,從而助力中國(guó)芯崛起。

  但阿里平頭哥的目標(biāo)卻不只是這些,除了自己生產(chǎn)制造更多的芯片,還想幫助其它芯片企業(yè),更容易的制造出芯片,這個(gè)意義是不一樣的。

  平頭哥沒有完全像其它芯片企業(yè)一樣,利用現(xiàn)有的ARM架構(gòu),或者說X86架構(gòu),生產(chǎn)出更先進(jìn)的芯片,來解決卡脖子的問題。

  平頭哥目前使用的主要是RISC-V架構(gòu),這個(gè)架構(gòu)被認(rèn)為是中國(guó)芯跳出X86、ARM架構(gòu)的希望,因?yàn)檫@是一個(gè)開源免費(fèi)的架構(gòu),不會(huì)被卡脖子的架構(gòu),阿里平頭哥以此為基礎(chǔ)來設(shè)計(jì)芯片,發(fā)展壯大RISC-V架構(gòu)。

  更重要的是,平頭哥可不只想著自己設(shè)計(jì)芯片,而是基于RISC-V架構(gòu),提供IP核,比如玄鐵910就是如此,它是一款基于RISC-V的處理器IP Core,類似于ARM的 IP核。

  平頭哥將其代碼公開,讓所有芯片企業(yè)都能夠下載,并根據(jù)自己的需求進(jìn)行定制化或者魔改創(chuàng)新,這樣能夠降低這些企業(yè)們基于RISC-V架構(gòu)設(shè)計(jì)芯片時(shí)難度,同時(shí)節(jié)省時(shí)間和成本。

  平頭哥想的不僅是自己,更想的是其它芯片企業(yè),所以柔性線路板廠認(rèn)為它是志向最遠(yuǎn)大的中國(guó)芯片企業(yè)。

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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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