軟性電路板與硬板有何可比性
軟性電路板區(qū)別于一般的硬板,具有可彎折的特點(diǎn),其與一般剛性印刷線路板相比有如下優(yōu)缺點(diǎn):
一、FPC的缺點(diǎn):
(1)一次性初始本錢(qián)高:因?yàn)檐浶訮CB是為特別運(yùn)用而規(guī)劃、制造的,所以初步的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特別需求運(yùn)用軟性PCB外,一般少量運(yùn)用時(shí),最好不選用。
(2)軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難:軟性PCB一旦制成后,要更改有必要從底圖或編制的光繪程序初步,因此不易更改。其外表掩蓋一層保護(hù)膜,修補(bǔ)前要去除,修補(bǔ)后又要康復(fù),這是比較困難的工作。
(3)標(biāo)準(zhǔn)受約束:軟性PCB在尚不普的情況下,一般用間歇法工藝制造,因此遭到出產(chǎn)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)的約束,不能做得很長(zhǎng),很寬。
(4)操作不當(dāng)易損壞:裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需求經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的人員操作.
二、FPC的優(yōu)點(diǎn):
(1)可以安閑彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求恣意安排,并在三維空間恣意移動(dòng)和彈性,然后抵達(dá)元器件裝置和導(dǎo)線連接的一體化;
(2)運(yùn)用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向展開(kāi)的需求。因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的運(yùn)用;
(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、概括本錢(qián)較低一級(jí)利益,軟硬結(jié)合的規(guī)劃也在必定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載才能上的略微缺乏
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