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軟板之三星將投資8.5億美元,擴大FC-BGA芯片基板生產(chǎn)

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:1769發(fā)布日期:2021-12-28 10:51【

  據(jù)軟板小編了解,三星電機召開董事會,批準(zhǔn)花費8.5億美元(1.1萬億韓元)用于在越南生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。該公司將在2023年之前花費這筆預(yù)算來建設(shè)新的FC-BGA生產(chǎn)線。

  FC半導(dǎo)體板的種類包括FC-BGA和FC-芯片規(guī)模封裝(FC-CSP)。FC-BGA主要用于針對服務(wù)器和PC的CPU,而FC-CSP主要用于針對智能手機的應(yīng)用處理器。用于針對服務(wù)器的處理器的FC-BGA是其中價格最高的。

  據(jù)軟板小編了解,針對PC和網(wǎng)絡(luò)的處理器,三星電機預(yù)計將生產(chǎn)FC-BGA,而客戶極有可能是英特爾。該公司可能會利用其在越南的工廠生產(chǎn)軟板,拆除那里的現(xiàn)有設(shè)備,用FC-BGA的設(shè)備來替代它們,三星電機目前正在銷售該工廠的RFPCB設(shè)備。

  該消息人士說,與此同時,三星電機極有可能同時宣布一項用于FC-BGA的額外支出計劃,以建立另一條新的獨立生產(chǎn)線。該公司目前為這家非英特爾的客戶提供PC用FC-BGA,但計劃為他們提供服務(wù)器用FC-BGA。

  三星電機的一位發(fā)言人說,該公司正計劃將其越南子公司作為FC-BGA的生產(chǎn)基地,而其在韓國水原和釜山的設(shè)施將被用于研究和生產(chǎn)高端FC-BGA。

  最新的支出計劃將使該公司能夠?qū)τ捎诎雽?dǎo)體市場的增長而導(dǎo)致的封裝板需求的上升做出反應(yīng)。自2019年將面板級封裝(PLP)業(yè)務(wù)移交給三星電子以來,三星電機一直在尋找新的增長引擎。

 

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型   號:RM02C00247A
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