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柔性線路板貼片制造工藝中手工焊接的這些錯(cuò)誤操作

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1807發(fā)布日期:2022-01-06 09:06【

  隨著柔性線路板貼片的深入發(fā)展,不僅元器件越來(lái)越小,而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件。而與此同時(shí),對(duì)技術(shù)人員在柔性線路板貼片制造工藝中手工焊、修板和返工返修的要求也是越來(lái)越高。

  但是對(duì)于經(jīng)驗(yàn)不甚充足的小伙伴來(lái)說(shuō),手動(dòng)焊接很容易出現(xiàn)差錯(cuò),今天柔性線路板廠就根據(jù)手動(dòng)焊接中常見(jiàn)的錯(cuò)誤操作進(jìn)行分析與講解,一起來(lái)看看吧!

1、助焊劑使用不當(dāng),過(guò)量使用焊劑會(huì)導(dǎo)致腐蝕和電遷移;

2、過(guò)高的溫度和過(guò)長(zhǎng)的時(shí)間將使焊劑失效,并增加金屬間化合物的厚度;

3、烙鐵頭的尺寸、形狀和長(zhǎng)度不正確會(huì)影響熱容量和接觸面積;

4、不必要的修改和返工會(huì)增加金屬間化合物并影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度;

5、壓力過(guò)大不利于熱傳導(dǎo),但只會(huì)導(dǎo)致烙鐵頭氧化、焊盤凹陷和翹曲;

6、錫絲放置不正確,無(wú)法形成熱橋。焊料轉(zhuǎn)移不能有效地傳遞熱量;

7、轉(zhuǎn)移焊接手法會(huì)使助焊劑提前揮發(fā)掉,不能用在通孔元件的焊接中,焊接SMD可采用。

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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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