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走進(jìn)舒適區(qū)的柔性線路板賽道

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人氣:840發(fā)布日期:2023-05-08 11:31【

 

研究背景:FPC性能卓越,需求驅(qū)動下有超越行業(yè)水平的增長

柔性線路板具有布線密度高、體積小、重量輕、組裝連接一致、可折疊彎曲、三維布線等優(yōu)點(diǎn),符合2009-2019年下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕量化的發(fā)展趨勢,F(xiàn)PC產(chǎn)值復(fù)合增長率為6%,高于19年來PCB行業(yè)41%的增長率,全球FPC產(chǎn)值為1220億美元,占PCB產(chǎn)值的20%。

解讀:國內(nèi)廠商積極擴(kuò)產(chǎn),下游應(yīng)用景氣度向上,多領(lǐng)域打開 FPC 市場空間

需求方:下游應(yīng)用繁榮向上,從行業(yè)角度開拓了FPC多個領(lǐng)域的市場空間,智能手機(jī)是FPC最大的應(yīng)用領(lǐng)域,從品牌角度占29%,據(jù)估計(jì),蘋果是目前最大的軟板需求方,F(xiàn)PC的單價(jià)高于國產(chǎn)手機(jī),從應(yīng)用端來看,相應(yīng)廠商的盈利能力較強(qiáng),我們判斷5g+手機(jī)創(chuàng)新、VR/AR的繁榮,物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子行業(yè)未來將向上發(fā)展,有望打開FPC市場空間,增加消費(fèi)和價(jià)值。

供應(yīng)方:全球FPC市占有率集中,國內(nèi)制造商主要通過收購切入FPC,呈現(xiàn)出兩個強(qiáng)大的小結(jié)構(gòu),國內(nèi)制造商積極擴(kuò)大生產(chǎn),接受海外FPC制造商退出市場。全球FPC市場集中度高,2018年CR3=58%,國內(nèi)FPC廠商主要有上市企業(yè)鵬鼎控股、弘信電子、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)等,香港股票上市公司安捷利、非上市公司誠實(shí)、上市電子、珠海紫翔電子、定穎電子、贛州市深聯(lián)電路等,呈現(xiàn)出兩個超小局面,從產(chǎn)值變化來看,15年到18年中國制造商積極擴(kuò)大客戶端市場占有率,提高了外部PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移等因素的影響,產(chǎn)值呈現(xiàn)出較高的增長,日本、韓國制造商著重于利潤率高的應(yīng)用領(lǐng)域。

賽道細(xì)分:軟板原材料國產(chǎn)化空間大,PTFE有望成為軟板基材趨勢

FPC產(chǎn)業(yè)鏈包括上游原材料供應(yīng)商:銅箔基板CCL、覆蓋膜CVL、加強(qiáng)片、粘合劑、電磁屏蔽膜、SMT工藝供應(yīng)商、激光鉆床等設(shè)備供應(yīng)商,電鍍機(jī)和曝光機(jī)(SMT打印零件的能力對制造商的盈利能力有很大影響),中游FPC制造商,下游是電子產(chǎn)品模塊組件制造商和終端電子產(chǎn)品制造商,目前,F(xiàn)PC原材料FCCL,銅箔和電磁屏蔽膜主要由日韓廠商壟斷,國產(chǎn)化空間較大。行業(yè)研究備選鼓驃池:β+α兼具,持續(xù)看好FPC板塊的成長性,重點(diǎn)看好擴(kuò)產(chǎn)承接市場的國內(nèi)軟板供應(yīng)商.

風(fēng)險(xiǎn)提示

海外產(chǎn)能退出緩慢、需求不及預(yù)期、產(chǎn)品品控下降。

 

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型   號:RS04C00269A
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

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型   號:RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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