當(dāng)前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? 指紋模塊軟板在加工時為什么會產(chǎn)生錫珠？

指紋模塊軟板在加工時為什么會產(chǎn)生錫珠？

文章來源：作者：查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：141發(fā)布日期：2024-09-29 08:57【大中小】

指紋模塊軟板在加工時，有時會不可避免的產(chǎn)生錫珠，這些可能會直接影響到產(chǎn)品的最終質(zhì)量，因此需要引起注意。

SMT加工產(chǎn)生錫珠的原因

一、錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè)

錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè)，有時出現(xiàn)在貼片的IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產(chǎn)品的外觀，更重要的是，由于指紋模塊軟板上元件的密度大，在使用過程中存在短路的風(fēng)險，從而影響了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。產(chǎn)生錫珠的原因很多，通常是由一種或多種因素引起的，因此有必要做好預(yù)防和改善措施，以控制錫珠。

二、錫膏可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏

錫珠是指焊前錫膏中的一些大錫球，錫膏可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏，在焊接過程中，超出錫膏未能在焊接和焊接過程中錫膏板融化并相互獨立，在組件本體或焊盤附近形成。

三、將焊盤設(shè)計為方形芯片元件，如果存在更多的錫膏，很容易產(chǎn)生焊珠

FPC廠發(fā)現(xiàn)，大多數(shù)焊珠出現(xiàn)在芯片元件的兩側(cè)，例如，將焊盤設(shè)計為方形芯片元件，在印刷錫膏后，如果存在更多的錫膏，很容易產(chǎn)生焊珠。與焊墊部分融合的焊膏不會形成焊珠。

但是當(dāng)焊料量增加時，元素會向本體(絕緣體)下面的組件中的焊膏施加壓力，在回流焊接過程中會發(fā)生熱熔，因為表面能將焊膏融化成球狀，它具有組件上升的趨勢，但是這種微小的力是在錫珠冷卻期間形成的，在兩側(cè)的各個元件之間都具有重力，并且使焊接板分離。如果元件重力很大，并且擠出了更多的焊膏，它甚至?xí)纬啥鄠€焊珠。