多層FPC及軟硬板05-31 04:28

對FPC而言多層化是較差的設(shè)計選擇柔軟度會降低很多，多數(shù)的多層FPC都是用PI材料制作，這種結(jié)構(gòu)必須使用低熱膨脹材料。這類產(chǎn)品在1980年代的美日歐等地出現(xiàn)，由于近年來一些高密度線路設(shè)計需求，使用量略有增加，高密度磁碟機與電腦產(chǎn)品也使用這類產(chǎn)品。

可雙面連接的單面FPC05-31 04:05

許多FPC只將電路設(shè)計在單面就可以符合線路密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案，最簡單的方法就是在軟板的需要區(qū)域開出窗口或是長條空槽（Siot）,這樣就可以連成雙面連接但以單面線路制作的目標。

多片F(xiàn)PC局部堆疊結(jié)構(gòu)05-27 05:09

多層FPC結(jié)構(gòu)會失去柔軟度，但是只用單層結(jié)構(gòu)可能無法滿足布線密度，此時為了能夠維持撓曲性又連到高密度連接，就必須使用頭尾壓合中間分離的結(jié)構(gòu)制作FPC 。業(yè)者給這種結(jié)構(gòu)許多不同稱謂，“單單堆疊”、“頭尾相連”、“空氣間隙”等名稱。

顯示器與特殊應(yīng)用的TAP與COF FPC05-26 04:44

為了能進行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接，業(yè)者發(fā)展出特殊組裝結(jié)構(gòu)。比較早的結(jié)構(gòu)采用卷帶自動結(jié)合技術(shù)（TAB-Tape Automation Bonding）進行晶片組裝，之后為了能提升結(jié)合密度而改用FPC覆晶組裝（ COF-Chip on Fiex）做晶片結(jié)合。這兩類典型FPC產(chǎn)品，如圖所示：

高分子厚膜FPC簡介05-25 04:53

高分子厚膜線路FPC的主要應(yīng)用領(lǐng)域，如：數(shù)字鍵盤、電話機線路、電算機、醫(yī)藥用品、印表機以及一些如玩具等消費性產(chǎn)品。這些技術(shù)是應(yīng)用加成概念制作線路，有別于一般電路板以減除概念制作的方法。導(dǎo)電線路是以印刷方式制作在基材上，最簡單的結(jié)構(gòu)型式就是單層高分子厚膜線路，落在一層作為承載電路媒介的載體上。

蝕刻軟板05-24 07:31

“蝕刻軟板”是一種有趣的軟板技術(shù)，制程包括特殊的軟板結(jié)構(gòu)，最終軟板結(jié)構(gòu)會有表面處理過的導(dǎo)體。蝕刻軟板結(jié)構(gòu)比較特殊，沿著它的長方向不同位置會有不同厚度，裸露在外空的銅墊或引腳通常會較厚以增加強度，如圖所示，為典型的蝕刻軟板范例：

手機fpc的導(dǎo)電材料之高分子厚膜與導(dǎo)電油墨05-21 04:18

手機fpc：這是一種特別次級的fpc軟板，使用特別配方的導(dǎo)電油墨或電阻材料，以絲網(wǎng)印刷到軟性基材上來產(chǎn)生線路。導(dǎo)電油墨一般是填充銀的高分子物質(zhì)，而電阻材料則以填充碳或銀碳混合物為主。

設(shè)計者對于柔性線路板基材的特性期待05-20 09:09

到目前為止業(yè)者都沒有完美的柔性線路板（FPC）基材可用，而有一些材料規(guī)格描述可以用來定義它們的特性。這些特性包含廣泛的需求，至少必須符合某些材料特性才能符合最終柔性電路板產(chǎn)品需求，盡管已知材料時常無法達成所有柔性線路板廠的沖突性需求，不過能維持材料特性數(shù)值概略輪廓在心中，會有利于選擇材料時的平衡看法。

可雙面連接的單面柔性電路板05-21 09:45

許多柔性電路板只將電路設(shè)計在單面就可以符合線路板密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案，最簡單的方法就是在柔性電路板的必要區(qū)域開出窗口或是長條空槽，這樣就可以達成雙面連接但以單面線路制作的目標。典型結(jié)構(gòu)與產(chǎn)品如下圖所示。

電路板廠之單面軟板05-18 10:32

單面軟板結(jié)構(gòu)是以單層金屬基材加工產(chǎn)生，商用與軍事用途都有，因為結(jié)構(gòu)單純所以單價低制程也簡單。下面電路板廠將為您詳細介紹單面軟板：

電路板廠之軟板的發(fā)展趨勢05-17 09:45

過去這些年來，觀察有關(guān)軟板相關(guān)申請專利仍然持續(xù)穩(wěn)定成長，為三維架構(gòu)立體構(gòu)裝與微機電產(chǎn)品提供無限互連可能性。那么軟板未來的發(fā)展趨勢如何？下面且聽電路板廠為您介紹：

FPC的一般特性05-17 12:17

一般的FPC產(chǎn)品類型，會設(shè)計成以下幾種代表型式： 單面FPC 單面線路雙面組裝FPC 雙面FPC 多層FPC 軟硬結(jié)合板 部分強化支撐軟板

淺談多層手機FPC的設(shè)計05-13 05:13

近年來，手機越來越輕薄，而且還向著可折疊，柔性的方向發(fā)展，這就需求大量的手機fpc，今天手機fpc廠就淺談手機fpc的設(shè)計。

柔性線路板廠家OSP工藝流程簡析05-11 10:36

OSP，俗稱護銅劑，主要成分是含氮雜環(huán)的有機物，通過絡(luò)合與交聯(lián)反應(yīng)的方法在FPC板或者PCB板表面生成一層有機保護膜，具有防氧化，防腐蝕的作用。在柔性線路板廠家的FPC和PCB加工過程中廣泛應(yīng)用。

線路板廠如何強化BGA防止開裂05-10 10:20

電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板廠該如何強化電路板BGA防止其開裂呢：

電路板廠SMT生產(chǎn)中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及解決辦法05-09 10:25

電路板廠的SMT加工過程中，我們經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)PCBA有立碑現(xiàn)象。那什么是立碑現(xiàn)象呢？再流焊中，片式元器件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，稱之為立碑，又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象。同樣一種焊接缺陷，出現(xiàn)這么多名字，可見這種缺陷經(jīng)常發(fā)生并受到人們的重視。

PCB廠家簡述什么是Mark點及在PCB設(shè)計中的重要性05-07 10:48

PCB廠家所謂的Mark點就是電路板設(shè)計中PCB應(yīng)用于自動貼片機上的位置識別點。Mark點標記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護的裸銅。PCB板Mark點也叫基準點，為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，保證了SMT設(shè)備能精確的定位PCB板元件，因此，Mark點對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

柔性線路板生產(chǎn)廠家FCCL膠粘劑生產(chǎn)配方和工藝05-06 10:25

柔性電路板用基材中膠粘劑的生產(chǎn)配方和工藝每個柔性線路板生產(chǎn)廠家都不一樣,目前市場上膠粘劑的生產(chǎn)配方和工藝已經(jīng)被炒作到50-100萬元人民幣,膠粘劑的生產(chǎn)配方和工藝分兩大系列。

柔性電路板生產(chǎn)廠家PCB端子在線路板中的應(yīng)用及其常見分類05-05 10:21

PCB端子是應(yīng)用于電路板電氣連接中的接線端子。柔性電路板生產(chǎn)廠家稱其為PCB接線端子或PCB連接器，是用于實現(xiàn)電氣連接的一種配件產(chǎn)品。隨著工業(yè)自動化程度越來越高和工業(yè)控制要求越來越嚴格、精確，PCB接線端子的用量逐漸上漲。

柔性線路板清潔生產(chǎn)工藝05-04 09:54

柔性線路板行業(yè)是存在排放污染物的行業(yè)，所以政府對柔性線路板行業(yè)的環(huán)境保護要求特別嚴格，但是在柔性線路板的生產(chǎn)過程中，柔性線路板廠也有一些清潔生產(chǎn)工藝，用以減少污染物的排放。