fpc之我國的芯片制造水平如何?
想必大家都了解,臺積電雖說是代工廠,但芯片制造能力世界領(lǐng)先,跟三星、英特爾是一個水平上的,屬于最頂級的一層。而大陸廠商的芯片制造能力跟這些芯片巨頭差距甚大。比如臺積電已經(jīng)實現(xiàn)了7nm 技術(shù)量產(chǎn),而且已經(jīng)再向5nm技術(shù)邁進(jìn)。可以看一下世界最大的幾家半導(dǎo)體公司情況:
三星的產(chǎn)能已經(jīng)超越英特爾,位居第一了,可以看出來,芯片產(chǎn)業(yè)的老大還是美國,韓國、日本和歐洲瓜分了剩下的部分。
再來看一下半導(dǎo)體設(shè)備商的情況:
這里面美國、日本占據(jù)了絕對的優(yōu)勢,綜合來看,在整個半導(dǎo)體行業(yè),最厲害的還是美國和日本,因為半導(dǎo)體設(shè)備實在是比半導(dǎo)體制造還要復(fù)雜難攻的技術(shù)。
不得不說,中興事件影響還是蠻大的,然而,影響歸影響,冰凍三尺非一日之寒,芯片技術(shù)的突破受制的方面太多了,設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)工藝、設(shè)備原材料等等,這里面每一個方面我們都差距很大,因為芯片不是原子彈,它是滲透在現(xiàn)在生活的各個方面,需要極大的產(chǎn)能。如果參照日韓的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式,他們開始的技術(shù)主要來源一個是大規(guī)模的資金投入,硬生生的拿錢砸,另一個是交流學(xué)習(xí)(跟美國),或者說的直白一點是模仿,但是這種模仿不是其他簡單技術(shù),它牽扯了全球最高精尖的多項技術(shù)核心,而且還需要大規(guī)模生產(chǎn),如果沒有人放水,想模仿也很難。打個比方來說,我們在實驗室里如果不計成本時間,可以搞出很多高性能的玩意,但是實驗室搞出來跟大規(guī)模生產(chǎn)完全是兩回事,后者要比前者復(fù)雜艱難的多。
由于歷史原因,我們現(xiàn)在在制造業(yè)方面還有很多不足,最大的一個不足就是跟在別人后面跑,以價格取勝。很多制造產(chǎn)業(yè)一旦被國人占據(jù)了主要市場,立馬就會陷入價格戰(zhàn)里面,這樣的后果就是我們在很多產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)量已經(jīng)是世界第一,但是我們卻不賺錢,所謂為誰辛苦為誰忙?而且人家一提到我們,就會覺得是廉價產(chǎn)品的代名詞,很不利于長遠(yuǎn)發(fā)展。不過值得高興的是,現(xiàn)在已經(jīng)有一部分企業(yè)已經(jīng)意識到了這個問題,開始逐步推出高端產(chǎn)品,當(dāng)然,從低端到高端,這是一條十分長期艱難的道路,但也是必須要走的道路。
而芯片產(chǎn)業(yè)是一個高投入高回報的產(chǎn)業(yè),三星半導(dǎo)體、英特爾等巨頭一直有著巨大的利潤空間?,F(xiàn)在國家一直在推動芯片產(chǎn)業(yè),在低端領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn),但是在高端領(lǐng)域依舊可以說是空白,現(xiàn)在資金方面力度已經(jīng)很大了,但是技術(shù)層面欠缺還是很多,這方面我們?nèi)狈Ξ?dāng)年日韓“交流”美國的條件,所以需要想方設(shè)法從各個方面不斷引入人才,攻破技術(shù)壁壘,單單靠自己硬拼硬造是不夠的。
FPC小編相信,我們在芯片領(lǐng)域有了足夠的話語權(quán)以后,依舊可以維持高端芯片制造行業(yè)的高利潤,而不是像現(xiàn)在的許多產(chǎn)業(yè)一樣以價格取勝。高精尖的行業(yè)需要付出無數(shù)人的長時間心血才能建立起完善的體系,如果這一切帶不來高額的回報,那付出的意義就會弱化很多,更不利于長期的發(fā)展創(chuàng)新。
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