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FPC線路板廠銅箔測(cè)試及驗(yàn)收方法

文章來(lái)源:FPC技術(shù)網(wǎng)作者:曹營(yíng)召 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:8336發(fā)布日期:2015-01-22 08:45【

  合格的原材料對(duì)于電子制造廠家而言是非常重要的,那么作為fpc廠家主要基材之一的銅箔的檢驗(yàn)就更加顯得重要了。其品質(zhì)測(cè)試及驗(yàn)收方法如下,值得您收藏與借鑒。

  取送樣材料250㎜寬幅,裁切為250㎜×480㎜,將裁切后的材料進(jìn)行SPS→壓膜→曝光→蝕刻-DES形成測(cè)試所需線路(雙面板蝕刻為單面板)。 

1.1 抗剝離測(cè)試:將蝕刻出來(lái)的線路樣品剪切為適當(dāng)長(zhǎng)度(有膠銅3.2mm×20cm;無(wú)膠銅1mm×20cm)并拉開(kāi)銅箔1~3cm,將銅箔基材之PI面貼合于90度平面夾具上,上夾具夾住銅箔向上90度拉引銅箔面,拉引速度50mm/min,記錄平均最穩(wěn)定之拉力點(diǎn)拉力值,150℃烘烤6hr及環(huán)測(cè)(溫度60℃/濕度90RH/72H)再次測(cè)量其銅箔拉力值,計(jì)算抗剝離強(qiáng)度。 

1.2 熱應(yīng)力測(cè)試:將蝕刻出來(lái)的線路樣品剪切為2.5cm×2.5cm大小3片,并通過(guò)烘烤(150℃;2hr)去除其水分,將其浸入288℃錫槽(無(wú)鉛)中10s后取出,目視其是否有起泡及剝離現(xiàn)象。 

1.3 耐撓折性測(cè)試:將蝕刻出來(lái)的線路樣品剪切為1mm(6條)×10cm進(jìn)行R0.8/Load500g(左右擺動(dòng)各135度)耐曲折測(cè)試,讀取MIT值并記錄之。 

1.4 耐化性測(cè)試:將蝕刻出來(lái)的線路樣品裁剪為2.5cm×2.5cm三片,常溫靜置于溶劑中( 10﹪2N HCL /10﹪2N NaOH/10﹪MEK/10﹪IPA)5min后觀察是否有藥水攻擊線路現(xiàn)象。

1.5 耐屈曲試驗(yàn):將蝕刻出來(lái)的線路樣品剪切為1mm(6條)×10cm進(jìn)行R2/行程120 mm耐屈曲測(cè)試,讀取MIT值并記錄之。 

1.6 絕緣阻抗測(cè)試:將蝕刻出來(lái)的線路樣品剪切為規(guī)范線路,并將其烘烤(50℃/24hr),設(shè)定電壓為DC 500V,用測(cè)試筆連接兩個(gè)測(cè)試點(diǎn),測(cè)試時(shí)間60s, 讀取數(shù)值并記錄之。 

1.7 二次析出:將蝕刻出來(lái)的線路樣品剪切為1mm(18條)×10cm進(jìn)行壓合(溫度:175℃;預(yù)熱時(shí)間:10S;成型時(shí)間:180S;壓力:100kg/cm2 ),壓合后過(guò)前處理進(jìn)行鍍鎳測(cè)試, 鍍鎳后采用30倍放大鏡觀察是否有露銅現(xiàn)象。 

1.8 無(wú)膠銅不需進(jìn)行二次析出測(cè)試。以上測(cè)試項(xiàng)目每次測(cè)試取三組樣品進(jìn)行測(cè)試。 

2.尺寸安定性測(cè)試:取送樣材料250㎜寬幅,裁切為250㎜×280㎜大小并在板材四角各鉆一個(gè)直徑為2.0mm的孔,測(cè)量原始尺寸后將銅完全蝕刻清除,用清水洗凈后放入150℃烘箱烘烤30min,常溫靜置24hr以后再測(cè)其尺寸變化,記錄數(shù)據(jù),計(jì)算尺寸安定性。 

2.2 尺寸安定性判斷標(biāo)準(zhǔn):無(wú)膠銅±0.1﹪;有膠銅±0.15﹪,R值在±0.05﹪內(nèi)合格。 

3.0 色卡制作:銅箔材料要求供應(yīng)商提供純PI;純銅箔原廠色卡一份,將送樣材料原料(有膠 銅:銅+膠+PI;無(wú)膠銅:銅+PI)正反制作色卡一份,送樣材料雙面板蝕刻為單面板,一面保留線路,一面為PI面,正反制作色卡一份,良率測(cè)試后FPC正反面制作色卡一份,共計(jì)制作銅箔材料色卡8份。 

4.良率測(cè)試:信賴性測(cè)試完成后判定是否符合廠內(nèi)要求,OK則進(jìn)行良率測(cè)試,NG則不需進(jìn)行良率測(cè)試。 

4.1 研發(fā)部申請(qǐng)測(cè)試料號(hào)的製作,業(yè)務(wù)部接研發(fā)試作通知單后下測(cè)試料號(hào)訂單,設(shè)計(jì)部協(xié),助測(cè)試料號(hào)的制作。 

4.2 依研發(fā)部需求,于使用此新原物料樣品設(shè)計(jì)完成后,通知研發(fā)部進(jìn)行監(jiān)控于重點(diǎn)站(①鉆孔后②曝光壓膜后③DES蝕刻后④CVL噴砂后⑤CVL壓合后⑥加工壓合后⑦網(wǎng)印文字后⑧電鍍鎳金后)進(jìn)行尺寸漲縮量測(cè),并進(jìn)行測(cè)試過(guò)程中品質(zhì)追蹤。 

4.3 測(cè)試完成后依成檢不良項(xiàng)目進(jìn)行分析,整合測(cè)試結(jié)果,報(bào)告會(huì)簽相關(guān)部門(mén)(環(huán)安室, 品保部,制工部,制造部,設(shè)計(jì)部,采購(gòu)部)。

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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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